在2024联想创新科技大会上，Intel CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）向公众展示了全球首款采用最先进18A工艺打造的移动端Panther Lake CPU样品，并将这一里程碑式的成果交付给了联想。
基辛格在会上发表演讲时提到，Intel一直在积极开发Meteor Lake、Lunar Lake以及Core Ultra PC等产品，致力于实现超长电池寿命和卓越性能。然而，创新之路从未停歇，他自豪地向与会者展示了首个Panther Lake样品，这是基于Intel最先进技术18A工艺打造的下一代产品。
今年9月，Intel宣布获得美国政府《芯片与科学法案》提供的30亿美元直接资金支持，用于实施“安全飞地”计划，旨在扩大尖端半导体的可信制造。同时，Intel透露其代工厂即将完成一项历史性的设计和工艺技术创新，18A工艺有望在2025年投入生产。
18A工艺是Intel“五年，四个节点（5Y4N）”路线图的巅峰之作，它建立在20A工艺的基础上，首次将环栅（GAA）晶体管技术RibbonFET与背面供电技术PowerVia相结合。RibbonFET技术能够精确控制晶体管沟道中的电流，有助于减少功耗并实现芯片组件的小型化。而PowerVia技术则将电源与晶圆表面分离，优化信号路径并提高电源效率。这两项技术的结合将显著提升设备的计算性能和电池寿命。
此前，Intel已经宣布Panther Lake CPU成功实现了“开机”功能，并顺利进入Windows系统，表现出色。Intel期望通过18A工艺实现反超，重夺半导体工艺世界第一的宝座。
此次展示的Panther Lake CPU样品标志着Intel在移动端CPU产品线上的又一重大突破，为未来的移动设备带来了更高的性能和更长的电池寿命。
Lake英特尔芯片
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